Verfahrensgang
LG Mannheim (Aktenzeichen 7 O 98/16) |
Tenor
Der Antrag der Beklagten, die Zwangsvollstreckung aus Ziff. I. (Unterlassungstenor), aus Ziff. IV. (Tenor betreffend Rückruf) und aus Ziff. III (Vernichtungstenor) des Urteilsausspruchs im Urteil des Landgerichts Mannheim vom 17. März 2017 gegen Sicherheitsleistung einstweilen einzustellen, wird zurückgewiesen.
Gründe
I. Die Parteien streiten über die Folgen einer von der Klägerin behaupteten Patentverletzung sowie der hieraus resultierenden Ansprüche.
Die Klägerin ist Inhaberin des europäischen Patents 1 186 034 B1, welches eine haltbare Verbindungstruktur für Halbleiter zum Gegenstand hat. Die Erteilung des am 15.5.2000 unter Inanspruchnahme einer US-Priorität vom 19.5.1999 angemeldeten Patents wurde am 18.3.2009 veröffentlicht. Ursprüngliche Inhaberin war die ... (...), von der die Klägerin das Patent mit Wirkung vom 29.5.2009 erworben hat. Der deutsche Teil des Klagepatents steht in der Bundesrepublik Deutschland in Kraft. Das Klagepatent ist Gegenstand der von der ... unter dem 25.8.2016 beim Bundespatentgericht eingereichten Nichtigkeitsklage (Az. 2 Ni 43/16). Grundlage der vorliegenden Verletzungsklage ist der unabhängige Anspruch 1 und die Unteransprüche 2 und 3 des Klagepatents. Die Merkmale der genannten Ansprüche hat das Landgericht in deutscher Sprache wie folgt gegliedert:
1. Verbindungsstruktur, welche
1.1 eine Kupferschicht,
1.2 eine Sperrschicht,
1.3 eine AlCu-Schicht und
1.4 eine Kontaktfleck-Begrenzungsschicht umfasst,
1.5 wobei die AlCu-Schicht und die Sperrschicht zwischen der Kupferschicht und der Kontaktfleck-Begrenzungsschicht eingeschoben sind
1.6 und wobei die Sperrschicht zwischen der Kupferschicht und der AlCu-Schicht angeordnet ist.
2. Verbindungsstruktur nach Anspruch 1, welche ferner
2.1 eine Deckschicht umfasst,
2.1.1 die über der Kupferschicht angeordnet ist
2.1.2 und einen Durchgang aufweist, um einen Abschnitt der Kupferschicht freizulegen,
2.2 wodurch die Sperrschicht in dem Durchgang und über der Kupferschicht angeordnet ist,
2.3 die AlCu-Schicht in dem Durchgang und über der Sperrschicht angeordnet ist
2.4 und die Kontaktfleck-Begrenzungsschicht über der AlCu-Schicht angeordnet ist.
3. Verbindungsstruktur nach Anspruch 2, welche ferner
3.1 einen C4-Kontakthöcker in Kontakt mit der Kontaktfleck-Begrenzungsschicht umfasst.
Die Beklagte Ziff. 1, eine Gesellschaft nach dem Recht des Staates Singapur, wurde im Zug einer Fusion am 1.2.2016 die neue Dachgesellschaft des ...-Konzerns und steuert seitdem dessen Aktivitäten. Die US-amerikanische Beklagte Ziff. 2 ist die ehemalige Dachgesellschaft der ...-Unternehmensgruppe und ist auf dem Gebiet des Designs und des Vertriebs von Halbleitererzeugnissen tätig, wobei die Produktion der Chips an Drittunternehmen ausgelagert ist. Die Beklagten vertreiben unter anderem Micro-Chips mit den im Urteil genannten Modellreihenbezeichnungen. In Deutschland verfügen die Beklagten über drei im Urteil näher genannte Distributoren. Darüber hinaus finden sich Chips mit den im Urteil genannten Modellreihenbezeichnungen auch in von Dritten im Inland vertriebenen Geräten wie Smartphones, Routern oder Netzwerkkarten, wobei die Beklagten wissen, dass die von ihnen gelieferten Chips auch in den für den inländischen Vertrieb bestimmten Geräten verbaut werden.
Nach den Ergebnissen der von der Klägerin vorgelegten Untersuchungen weisen alle Chips aller im Urteil des Landgerichts genannten Modellreihen den im Urteil auf den Seiten 6 und 7 dargestellten Aufbau auf. Bei der Kupfer- und der AlCu-Schicht handelt es sich nicht um reine Schichten, sondern um solche, die auch andere Elemente enthalten. Die Klägerin hat vorgetragen, das Klagepatent fordere keine Reinheit der Kupfer und AlCuSchicht. Die angegriffene Ausführungsformen verletzten die geltend gemachte Anspruchskombination aus den Ansprüchen 1-3 unmittelbar wortsinngemäß. Die von ihr beschriebenen Chips würden im Inland angeboten bzw. vertrieben. Das Klagepatent werde sich als rechtsbeständig erweisen. Sie hat Unterlassung, Auskunft/Rechnungslegung, Vernichtung, Rückruf und Entfernung aus den Vertriebswegen und die Feststellung der Verpflichtung zur Zahlung von Schadensersatz beantragt. Die Beklagten haben beantragt, die Klage abzuweisen, hilfsweise die Vollstreckung gegen Sicherheitsleistung ohne Rücksicht auf eine Sicherheitsleistung der Klägerin abzuwenden (§ 712 ZPO) sowie hilfsweise den Rechtsstreit bis zur rechtskräftigen Entscheidung über die gegen den Rechtsbestand des Klagepatents beim Bundespatentgericht erhobene Klage auszusetzen.
Die Beklagten haben vorgetragen, sie verfügten über keine eigene Informationen über den Aufbau der von Drittunternehmen hergestellten Chips. Es sei von der Klägerin nicht dargetan, dass die in den USA erworbenen und untersuchten Chips identisch auch im Inland angeboten und vertrieben würden. Die angegriffenen Ausführungsformen machten von der Lehre des Klagepatents keinen Gebrauch. Es fehle an einer patentgemäßen Kupferschicht, d...